Консорциумом Hybrid Memory Cube, в который входят больше ста компаний, включая IBM, HP, ARM и 2 основателей - Samsung и Micron - опубликовал заключительную версию спецификации сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения HMC.
Hybrid Memory Cube - это принципиально новая архитектура, которая в 10..15 раз по скорости обмена превосходит DDR3 , на 70% по энергоэффективности. Особенность данной технологии - это расположение ячеек памяти друг над другом в несколько слоёв, которые соединяются, проходящими сквозь несколько слоёв кремния проводниками.
Данная спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с пропускной способностью до 320 гиг в секунду. данная технология будет востребована в высокопроизводительных серверах или суперкомпьютерах, у которых уже сейчас проблема недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
|
